OLV628 югары класслы һава торышын саклаучы силикон милеге үзенчәлекле рәсем

OLV628 югары класслы һава үткәрми торган силикон милеге

Кыска тасвирлау:

OLV628 Проектның үтә күренмәле силикон милеге - бер өлешле, урта модульле, нейтраль дәвалау, архитектур класслы силикон плиткасы, күп максатлы һава торышын куллану өчен эшләнгән Бу күпчелек төзелеш материалларына бик аз ябыштырылган.

Төс:Чиста, ак, кара, соры һәм махсус төсләр

Безгә электрон почта җибәрегез ЧАТ

Продукциянең детальләре

Продукция тэглары

Төп максатлар

1. Мөһерләүcсолы пыяла, поликарбонат белән материаллар, lпыяла;
2. Тәрәзәләр һәм ишекләр өчен мөһерләү;
3.Иң киң таралган төзелеш материалына искиткеч ябыштыргыч.

Характеристика

1. Бер өлеш; Бүлмә температурасы; Силикон плиткасын нейтраль дәвалау;
2. Мәрмәр, коррекцияләнмәгән пыяла, бетон, металл (бакырны кертмичә) һ.б.
3. Дәвалау тизлеге, искиткеч ябышу, искиткеч күчерү мөмкинлеге;
4. Башка нейтраль силикон плиткалар белән яхшы ярашу.

Кушымта

1. Субстрат өслекләрен тулысынча чиста һәм коры тоту өчен толуен яки ацетон кебек эреткечләр белән чистартыгыз;
2. Кушымта алдыннан маска краннары белән уртак мәйданнардан тыш яхшырак күренү өчен;
3. Борынны кирәкле зурлыкка кисегез һәм плитканы уртак мәйданнарга чыгарыгыз.
4. Пластик кулланганнан соң корал һәм плитка тиреләре алдыннан маска тасмасын алыгыз.

Чикләүләр

1.Пәрдә стенасы структур ябыштыргыч өчен яраксыз;
2.Airава үткәрми торган урын өчен яраксыз, чөнки плитаны дәвалау өчен һавада дымны сеңдерергә кирәк;
3.Аяз яки дымлы өслек өчен яраксыз;
4.Даими суган урын өчен яраксыз;
5.Әгәр температура 4 ° C-тан түбән булса яки материал өслегендә 50 ° C-тан югары булса, кулланып булмый.

Саклау вакыты: 12айларif мөһерләнүне дәвам итегез, 27 дән түбәндә саклагыз⁰С салкын,dҗитештерү көненнән соң урын.
Том:300мл

Техник мәгълүматлар таблицасы (TDS)

Түбәндәге мәгълүматлар спецификация әзерләгәндә куллану өчен түгел, белешмә максат өчен генә.

OLV 628 Нейтраль проект силикон милеге
Спектакль		Стандарт	Asлчелгән кыйммәт	Тест ысулы
50 ± 5% RH һәм температура 23 ± 2 at:
Тыгызлыгы (г / см³)		± 0.1	1.01	ГБ / Т 13477
Буш вакыт (мин)		80180	5	ГБ / Т 13477
Экструзия g / 10S		/	9	ГБ / Т 13477
Керү модуласы (Mpa)	23 ℃	﹥0.4	0.6	ГБ / Т 13477
Керү модуласы (Mpa)	–20 ℃	яки ﹥ 0.6	/	ГБ / Т 13477
105 ℃ авырлык югалды, 24 сәгать		/	7
Төшү (мм) вертикаль		формасын үзгәртмә	формасын үзгәртмә	ГБ / Т 13477
Төшү (мм) горизонталь		≤3	0	ГБ / Т 13477
Дәвалау тизлеге (мм / г)		2	5	/
Дәваланган кебек - 21 көннән 50 ± 5% RH һәм температура 23 ± 2 ℃:
Каты (А яры)		20 ~ 60	25	ГБ / Т 531
Стандарт шартларда керү көче (Mpa)		/	0.8	ГБ / Т 13477
Көтү озынлыгы (%)		/	250	ГБ / Т 13477
Хәрәкәт мөмкинлеге (%)		/	20	ГБ / Т 13477