OLV168 Ацетик силикон пыяла милеге

Кыска тасвирлау:

OLV168 Ацетик силикон пыяла милеге - бер бүлмәле бүлмә температурасы ацетокси силикон милеге.Аның искиткеч һава торышы, су үткәрми һәм күпчелек төзелеш материалларына яхшы ябышуы бар.Ул пыяла, ремонт, пыяла һәм пыяла, автомобиль җил экраннары, тәрәзә панельләре өчен пыяла һәм башка гомуми төзелеш материалларын бәйләү өчен яраклы.

Безгә электрон почта җибәрегез +8615800141656

Продукциянең детальләре

Продукция тэглары

Төп максатлар

1. Ишекләрне һәм тәрәзәләрне мөһерләү өчен;
2. Пыяла белән бәйле бина өчен.

Характеристика

1.Бер компонентлы, сирик дәваланган, РТВ, аз модульле:

2. Куллану җиңел, тиз дәвалана, яхшы һава торышы;

3. Күп төзелеш материалларына яхшы ябышу:

4. Төсләр клиентларның таләпләре буенча ачык, ак, соры һәм кара яки башка төсләрне үз эченә ала.

Заявка

1. Субстрат өслекләрен тулысынча чиста һәм коры тоту өчен толуен яки ацетон кебек эреткечләр белән чистартыгыз;
2. Кушымта алдыннан маска краннары белән уртак мәйданнардан яхшырак күренү өчен;
3. Очкычны кирәкле зурлыкка кисегез һәм плитканы уртак мәйданнарга чыгарыгыз;
4. Пластик кулланганнан соң корал һәм плитка тиреләре алдыннан маска тасмасын алыгыз.

Чикләүләр

1. Пәрдә стенасы структур ябыштыргыч өчен яраксыз;
2.Airава үткәрми торган урын өчен яраксыз, чөнки плитаны дәвалау өчен һавада дымны сеңдерергә кирәк;
3.Аяз яки дымлы өслек өчен яраксыз;
4.Даими суган урын өчен яраксыз;
5.Әгәр температура 4 ° C-тан түбән булса яки материал өслегендә 50 ° C-тан югары булса, кулланып булмый.
Саклау вакыты: 12айларif мөһерләнүне дәвам итегез, 27 дән түбәндә саклагыз⁰С салкын,dҗитештерү көненнән соң урын.

Техник мәгълүматлар таблицасы (TDS)

Технологияdата:Түбәндәге мәгълүматлар спецификация әзерләгәндә куллану өчен түгел, белешмә максат өчен генә.

OLV168 Ацетик Генераль Силикон Милеге
Спектакль		Стандарт	Asлчелгән кыйммәт	Тест ысулы
50 ± 5% RH һәм температура 23 ± 2⁰C:
Тыгызлыгы (г / см³)		± 0.1	0.938	ГБ / Т 13477
Буш вакыт (мин)		80180	8	ГБ / Т 13477
Экструзия мл / мин		50150	700	ГБ / Т 13477
Керү модуласы (Mpa)	23⁰C	≤0.4	0.35	ГБ / Т 13477
Керү модуласы (Mpa)	–20⁰C	яки ≤0.6	0.40	ГБ / Т 13477
105 ℃ авырлык, 24 сәгать%		/	51	ГБ / Т 13477
Төшү (мм) вертикаль		≤3	0	ГБ / Т 13477
Төшү (мм) горизонталь		формасын үзгәртмә	формасын үзгәртмә	ГБ / Т 13477
Дәвалау тизлеге (мм / г)		2	3	/
Дәваланган кебек - 21 көннән 50 ± 5% RH һәм температура 23 ± 2⁰C:
Каты (А яры)		10 ~ 30	18	ГБ / Т 531
Стандарт шартларда керү көче (Mpa)		/	0.35	ГБ / Т 13477
Көтү озынлыгы (%)		/	300	ГБ / Т 13477
Хәрәкәт мөмкинлеге (%)		12.5	12.5	ГБ / Т 13477