OLV368 Күп максатлы плитка

Кыска тасвирлау:

OLV368 Күп максатлы плитка - бер компонентлы, ацетокси дәвалау, гомуми максатлы пыяла һәм су үткәрми торган куллану өчен эшләнгән югары сыйфатлы силикон плитка.Аның югары керү көче һәм яхшы эластиклыгы, искиткеч һава торышы, су үткәрми һәм күпчелек төзелеш материалларына яхшы ябышуы бар.

Безгә электрон почта җибәрегез +8615800141656

Продукциянең детальләре

Продукция тэглары

Төп максатлар

1.Тәрәзәләр пыяла, ишек рамкалары, шкафлар күрсәтү ， бөтен төр ябык һәм ачык пыяла инженериясе өчен;
2. Пыяла, алюминий эретмәсе һәм керамика өчен;
3.Форбүтән генералсу үткәрми һәм мөһерләүмаксат.

Характеристика

1.Бер компонентлы, сирик белән дәваланган, РТВ,югары керү көчеһәм яхшы эластикity;
2. Куллану җиңел,тиздәвалау,чыдам, һәмискиткеч һава торышы;
3. Яхшы ябышу мосттөзелеш материаллары;
4. Төсләр ачык, ак, соры, бронза,һәм клиент буенча кара, яки башка төсләрs'таләпләр.

Заявка

1. Субстрат өслекләрен тулысынча чиста һәм коры тоту өчен толуен яки ацетон кебек эреткечләр белән чистартыгыз;
2. Кушымта алдыннан маска краннары белән уртак мәйданнардан яхшырак күренү өчен;
3. Очкычны кирәкле зурлыкка кисегез һәм плитканы уртак мәйданнарга чыгарыгыз;
4. Пластик кулланганнан соң корал һәм плитка тиреләре алдыннан маска тасмасын алыгыз.

Чикләүләр

1. Пәрдә стенасы структур ябыштыргыч өчен яраксыз;
2. airава үткәрми торган урын өчен яраксыз, чөнки плитаны дәвалау өчен һавада дымны сеңдерергә кирәк;
3. Аяз яки дымлы өслек өчен яраксыз;
4. Даими суган урын өчен яраксыз;
5. Температура 4 ° C-тан түбән булса яки материал өслегендә 50 ° C-тан югары булса, кулланып булмый.

Саклау вакыты: 12айларif мөһерләнүне дәвам итегез, 27 дән түбәндә саклагыз⁰С салкын,dҗитештерү көненнән соң урын.
Том: 280мл

Техник мәгълүматлар таблицасы (TDS)

Түбәндәге мәгълүматлар спецификация әзерләгәндә куллану өчен түгел, белешмә максат өчен генә.

OLV368Ацетик генерал силикон милеге
Спектакль		Стандарт	Asлчелгән кыйммәт	Тест ысулы
50 ± 5% RH һәм температура 23 ± 2⁰C:
Тыгызлыгы (г / см³)		± 0.1	0.96	ГБ / Т 13477
Буш вакыт (мин)		80180	8	ГБ / Т 13477
Экструзия мл / мин		50150	600	ГБ / Т 13477
Керү модуласы (Mpa)	23⁰C	≤0.4	0.30	ГБ / Т 13477
Керү модуласы (Mpa)	–20⁰C	яки ≤0.6	0.45	ГБ / Т 13477
105 ℃ авырлык, 24 сәгать%		/	40	ГБ / Т 13477
Төшү (мм) вертикаль		≤3	0	ГБ / Т 13477
Төшү (мм) горизонталь		формасын үзгәртмә	формасын үзгәртмә	ГБ / Т 13477
Дәвалау тизлеге (мм / г)		2	3.5	/
Дәваланган кебек - 21 көннән 50 ± 5% RH һәм температура 23 ± 2⁰C:
Каты (А яры)		20 ~ 60	23	ГБ / Т 531
Стандарт шартларда керү көче (Mpa)		/	0.26	ГБ / Т 13477
Көтү озынлыгы (%)		/	400	ГБ / Т 13477
Хәрәкәт мөмкинлеге (%)		12.5	12.5	ГБ / Т 13477